О товаре
Описание
ИК станция предназначена для пайки и ремонта BGA чипов.
Бесплатное видеообучение на сайте Термопро в разделе "Поддержка" для мастеров по ремонту электроники, компьютеров, бытовой техники.
Характеристики
- Вес
- 20
- Цвет
- Материал
- металл, пластик
- Состав
- ИКВ-65 ПРО подвижный штатив + верхний нагреватель со сменными диафрагмами для ограничения зоны нагрева печатной платы.
ИК 1-10 КД ПРО: терморегулятор обеспечивает управление температурой верхнего нагревателя ИК станции и контроль температуры печатной платы.
НП 34-24 ПРО: двухзонный широкоформатный термостол для равномерного подогрева печатных плат. ИК станция может комплектоваться и другим термостолами серии НП и ИКТ в зависимости от задачи заказчика. При звонке менеджера можно уточнить, если нужен другой термостол.
ТП 2-10 АБ (или КД) ПРО: двухканальный терморегулятор обеспечивает управление температурой нагрева термостола НП 34-24 ПРО
FC-500 воздушный охладитель.
ВМ 0.45 электровакуумный пинцет.
ПДШ-300 шарнирный прижим для установки термодатчика на печатную плату.
ТД-1000 внешний термодатчик для контроля температуры печатной платы при пайке BGA.
Фторопластовые стойки для поддержки плат ФСМ-15, ФСК-15
Программное обеспечение
- Руководство по использованию
- Пример руководства по отпайке микросхемы:
Включить верхний нагреватель на предварительный прогрев (300...400°C).
Разогреть термостол до необходимой температуры.
Установить заранее подготовленную плату на стойках на термостол, установить на
плату контрольный термодатчик.
Используя лазерный указатель, вывести верхний нагреватель в положение
над отпаиваемой микросхемой.
Дождаться прогрева платы, контролируя температуру по термодатчику,
переключить верхний нагреватель на рабочую температуру (450...650°C) и
опустить его на рабочую высоту (20...40 мм от поверхности микросхемы до
диафрагмы нагревателя.
Дождаться отпайки микросхемы, перевести верхний нагреватель в крайнее верхнее
положение и удалить микросхему с платы с помощью пинцета или вакуумного
манипулятора.
Выключить нагреватели, убрать верхний нагреватель из рабочей зоны и начать
охлаждение платы.
Инфракрасная паяльная станция ИК-650 ПРО ИКВ-65 к-т «Комфорт»
от 297 675 ₽
Где купить:
Условия доставки и возврата соответствуют условиям сайта, через который вы оформляете заказ.
О товаре
Описание
ИК станция предназначена для пайки и ремонта BGA чипов.
Бесплатное видеообучение на сайте Термопро в разделе "Поддержка" для мастеров по ремонту электроники, компьютеров, бытовой техники.
Характеристики
- Вес
- 20
- Цвет
- Материал
- металл, пластик
- Состав
- ИКВ-65 ПРО подвижный штатив + верхний нагреватель со сменными диафрагмами для ограничения зоны нагрева печатной платы.
ИК 1-10 КД ПРО: терморегулятор обеспечивает управление температурой верхнего нагревателя ИК станции и контроль температуры печатной платы.
НП 34-24 ПРО: двухзонный широкоформатный термостол для равномерного подогрева печатных плат. ИК станция может комплектоваться и другим термостолами серии НП и ИКТ в зависимости от задачи заказчика. При звонке менеджера можно уточнить, если нужен другой термостол.
ТП 2-10 АБ (или КД) ПРО: двухканальный терморегулятор обеспечивает управление температурой нагрева термостола НП 34-24 ПРО
FC-500 воздушный охладитель.
ВМ 0.45 электровакуумный пинцет.
ПДШ-300 шарнирный прижим для установки термодатчика на печатную плату.
ТД-1000 внешний термодатчик для контроля температуры печатной платы при пайке BGA.
Фторопластовые стойки для поддержки плат ФСМ-15, ФСК-15
Программное обеспечение
- Руководство по использованию
- Пример руководства по отпайке микросхемы:
Включить верхний нагреватель на предварительный прогрев (300...400°C).
Разогреть термостол до необходимой температуры.
Установить заранее подготовленную плату на стойках на термостол, установить на
плату контрольный термодатчик.
Используя лазерный указатель, вывести верхний нагреватель в положение
над отпаиваемой микросхемой.
Дождаться прогрева платы, контролируя температуру по термодатчику,
переключить верхний нагреватель на рабочую температуру (450...650°C) и
опустить его на рабочую высоту (20...40 мм от поверхности микросхемы до
диафрагмы нагревателя.
Дождаться отпайки микросхемы, перевести верхний нагреватель в крайнее верхнее
положение и удалить микросхему с платы с помощью пинцета или вакуумного
манипулятора.
Выключить нагреватели, убрать верхний нагреватель из рабочей зоны и начать
охлаждение платы.
